历时2天的2008集成电路产业链国际合作（上海）论坛于5月17日在上海张江召开。本届论坛由高峰论坛以及分别以“集成电路产业链中我国设备、材料业的机遇和挑战”、“构建中国IC产业新一轮发展的投融资平台”、“集成电路产业链中方案商、通路商与设计公司的互动”以及“Gartner Dataquest巡回展”为主题的四个专题论坛构成，参与企业汇集了产业的上下游。
合作加速发展，创新引领未来本届产业链论坛仍以“合作”和“创新”作为主旨。毋庸置疑，全球半导体产业已经由最初的垂直整合的IDM模式，越来越多的趋于 Fabless/Foundry之间的平行协同合作，从应用&次系统设计、芯片设计、EDA/IP、设计代工、晶圆制造到封装测试，IC制造的各个环节既有分工，又紧密联系。根据客户类型来看，2006年晶圆代工厂的业务构成，其中Fabless占到其总业务量的67%，IDM占 32%，从中得出的两个趋势是：其一，Fabless在晶圆代工厂业务比例在不断增长，其二，IDM亦将更多的业务分配给晶圆代工厂。国际间横向和纵向合作是全球半导体产业发展的必然，也是中国半导体产业快速发展的推动力之一
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创新与合作是发展之道
中国半导体行业协会理事长俞忠钰在高峰论坛中指出，我国集成电路产业发展面临着诸多矛盾和挑战，提升我国IC设计的能力、自主创新的能力是解决当前产业矛盾的重要途径；虽然IC设计业在产业整体销售额中的比例不断增长，但核心技术严重缺乏，国内的IC设计业要从追求数量转向追求质量。展讯通讯（上海）有限公司市场副总裁曹强则认为，创新将主宰中国半导体产业实现从国内市场到国际市场的跨越，从市场创新到成本创新，再到技术创新，逐一渗透到国内市场、新兴市场乃至最后进入成熟的发达国家市场。
本届产业链论坛也是一个国际合作的论坛，美国半导体行业协会总裁George Scalise、SEMI协会总裁兼CEO Stanley T. Myers以及FSA亚太区副总裁王智立就设备、材料、合作、创新等方面阐述了全球及中国半导体产业发展。美国半导体行业协会总裁George Scalise认为当今的CMOS技术已经面临着诸多局限，要促使CMOS到达它最后的局限则需要革命性的材料和器件的创新。
新态势，新政策，新发展
近几年来，中国IC市场以平均超过30%的增长率迅速发展， 2008年的市场规模预计为6717亿元，增长率约为33.6%。在今后的两三年里，随着SMIC、华虹NEC、无锡海力士和Intel等生产线项目的相继投产，中国半导体产能会将有每月增加39万片（8寸硅片）的增长；设计公司的设计能力和设计水平也有了较大的进步，最高设计水平已达90纳米，5000 万门，并正向更高的技术过渡；国际IC封测企业也向中国转移，并且引入了先进的技术，可以说，IC产业基本形成了良好的态势。
良好的产业环境和政府政策的支撑将推动产业的良性发展。在本届集成电路产业链论坛上，国家信息产业部信息产品管理司处长彭红兵就国家对集成电路产业发展的新政策的特点做了总结：新政策涉及的范围广，享受政策的范围覆盖整个产业链；在原18号文件的基础上加大优惠政策；更多的体现对知识产权保护、自主创新的支持；加大对产业公共环境的建立的支持。IC产业呈现的新态势和即将推出的新政策期待产业新发展的出现。
据预计，到2008年我国在半导体供需之间存在巨大的缺口应达到600亿，如何缩小这个缺口，使供需相对平衡，正是所有半导体人应该思索的问题和奋斗的目标。不管是国际间的合作，还是本身的自主创新，其目的就是一个，即把中国的IC产业做大、做强。
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